今天，我們正處于一個全球化競爭的時代，這里雖然沒有血流成河的殘忍，卻有著優(yōu)勝劣汰的無情。今天的競爭歸根到底是智慧的競爭，只要有競爭的地方就伴隨著對智慧的渴求。然而智慧總是隱藏在人們的心靈深處，猶如打火石，只有在激烈的碰撞中才能迸發(fā)出耀眼的火花……

聚芯芯片科技(常州)股份有限公司【曾用名：磊曜微電子(常州)股份有限公司】主營業(yè)務(wù)為功率器件、模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)、設(shè)計與提供系統(tǒng)解決方案。公司的核心業(yè)務(wù)為集成電路和電子產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和銷售。公司主要產(chǎn)品有MOSFET產(chǎn)品系列、專用IC產(chǎn)品系列。近年來，集成電路半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展，從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。在各個細(xì)分領(lǐng)域，都涌現(xiàn)了一大批的優(yōu)秀企業(yè)，競爭日益激烈。

面對日益激烈的市場環(huán)境，聚芯芯片科技(常州)股份有限公司作為半導(dǎo)體行業(yè)的一份子，只有不斷提高自身的科研實力，細(xì)化分工，培養(yǎng)高科技人才，提升專業(yè)度，才能與之抗衡。一直以來，聚芯芯片都在做自己的IC封裝測試的研發(fā)，生產(chǎn)，經(jīng)歷技術(shù)團(tuán)隊的艱苦努力，形成了多項專利及軟件著作權(quán)。

目前封測市場呈現(xiàn)臺灣、大陸、美國三足鼎立局面，大陸封測產(chǎn)值達(dá)1890億元。整體封測市場方面，目前臺灣、大陸、美國呈現(xiàn)三足鼎立格局，臺灣連續(xù)多年封測市場占全球接近一半，穩(wěn)居第一;國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)經(jīng)過資本并購整合之后，進(jìn)入全球封測第一梯隊，市場份額穩(wěn)居前三，2017年產(chǎn)值達(dá)1890億元，聚芯芯片的市場潛力巨大，公司提高研發(fā)生產(chǎn)能力后，有望在獲得更多的市場份額。

測試企業(yè)將受益于IC測試增量市場、測試自主化及專業(yè)化。國內(nèi)專業(yè)測試未來的市場空間取決于三個方面：上游IC設(shè)計和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的增量市場;國內(nèi)測試逐漸成熟后替代境外測試廠商;國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明細(xì)后更多設(shè)計、制造、封裝廠選擇第三方測試。國內(nèi)2017年IC專業(yè)測試潛在市場規(guī)模約為160億元，至2020年可達(dá)300億元。IC專業(yè)測試與IC設(shè)計企業(yè)息息相關(guān)，根據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，IC專業(yè)測試成本約占到IC設(shè)計營收的6-8%，據(jù)此推算，國內(nèi)2017年IC專業(yè)測試的潛在市場規(guī)模在160億元左右，至2020年將有望達(dá)到300億元，年復(fù)合增速達(dá)24%。

聚芯芯片作為專業(yè)的封裝測試公司，具有高中端的封裝測試線。公司注重研發(fā)，通過與國內(nèi)優(yōu)秀團(tuán)隊，專業(yè)人士合作，共同布局高端測試。加上公司新的發(fā)明專利，實用新型專利，公司的工作效率也會有極大的提升。