雷軍表示，小米沒想成為一個獨立的芯片公司，做芯片更多是從手機角度，考慮怎么把手機做得更好。現在小米芯片才到達第一個里程碑，即證明自己有這樣的團隊、技術和實力，下一階段就是大規模生產和探索旗艦芯片

張珺 |文

宋瑋 |編輯

2月28日，在國家會議中心小米發布了第一款自研芯片——澎湃S1，和首款搭載該芯片的手機小米5C。該芯片由小米旗下北京松果電子有限公司研發制作，據雷軍透露，該芯片定位中高端，前期研發成本已經花了10億元人民幣。

小米自研芯片起步于2014年。2014年10月16日，松果電子成立。從立項到量產，共花了28個月時間。雷軍在發布會上坦言，手機芯片幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，需要巨額成本和非常長的研發周期。“芯片行業10億起步，10年結果。”

發布會后，雷軍接受了包括《財經》在內的十幾家媒體群訪。雷軍在群訪中表示，華為作為中國芯片行業的先行者，在十幾年前做芯片周期比現在長很多，而伴隨基礎技術成熟度的提高，此時入局的小米有后發優勢。他舉例稱，當初中國電話的普及率不好，但是在手機上，中國的普及率高于美國，另外中國的O2O也已經領先世界。

不過他也坦言，即便如此，華為當年踩過的坑小米可能都要重新踩一遍，跨越的概率不是很高。“從入門級到旗艦我們可能也需要十年時間。”雷軍說。

雷軍稱，小米此時做芯片的最大優勢是，其已經是一個有大規模出貨量的手機公司。他告訴《財經》記者，如果是做一個單獨的芯片公司，說服手機公司來用非常困難，因為這對于手機廠商來說意味著要承擔巨大的風險，而小米對自己的芯片進展和情況心中有數，這樣出貨量就是小米芯片的先天優勢。

其次，他認為手機公司做芯片的另一個優勢在于，更加知道從手機的角度需要一款怎樣的芯片。“從芯片到系統到手機如果全流程一起來做，優勢很明顯，你能發揮的整合優勢更好。”

雷軍強調，智能手機行業已經進入淘汰賽階段，在下半場中競爭會更加激烈，每一點技術突破都需要付出巨大努力，而小米自研芯片核心也是為了服務手機。“小米沒想成為一個獨立的芯片公司，更多是從手機角度，怎么把手機做得更好。”除芯片外，小米還自主研發了屏幕、相機等多個核心部件。

2016年雷軍曾提出小米需要補課，對于此次自研芯片，雷軍對《財經》記者說，小米做芯片不是一般意義上的補課，“是一種進階級的補課，維度更高。”

雖然小米有了自己的芯片，但是和三星、蘋果等國際廠商一樣，其同樣會采取自研和引進相結合。

關于小米芯片的未來規劃，雷軍稱，目前小米會專注在手機芯片上，支持好小米的基礎上，如果未來有其他伙伴，小米也會考慮，不過會優先服務于小米自己的產品。不過他也表示，現在小米芯片才到達第一個里程碑，即證明自己有這樣的團隊、技術和實力，下一階段就是大規模生產和探索旗艦芯片。

在國際化方面，雷軍表示，短期來看，國際化和自研芯片是兩條同時出發的戰隊，但等到實現大規模生產和具備生產旗艦芯片能力的時候，兩條戰隊終究會會師。

“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。”雷軍在發布會上說。