今年有關(guān)蘋果自研基帶的消息傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但最終蘋果仍然采用高通的基帶。最近，又有消息傳出，iPhone15系列也將繼續(xù)使用高通基帶芯片，主要是因?yàn)樘O果自研基帶仍處于難產(chǎn)狀態(tài)，短時(shí)間內(nèi)無(wú)法實(shí)裝到iPhone上。

有消息認(rèn)為，iPhone15系列將會(huì)使用高通X705G基帶芯片，這顆芯片將具有AI功能，能夠自動(dòng)優(yōu)化通信速率，提高平均傳輸速度和信號(hào)質(zhì)量，并且降低延遲改善覆蓋范圍，同時(shí)擁有更低的能耗。而iPhone14系列則使用了高通X655G基帶，比起前代，X70無(wú)疑性能方面更加讓人期待，不過(guò)縱使如此，iPhone的實(shí)際信號(hào)表現(xiàn)依然讓人揪心。

而蘋果目前仍在自研基帶的道路上努力探索，有人猜測(cè)是因?yàn)楦咄▽?duì)蘋果卡脖子，導(dǎo)致蘋果不得不開(kāi)始自研基帶。其實(shí)這純屬無(wú)稽之談，從蘋果這么多年的發(fā)展中我們就能看見(jiàn)，從來(lái)都只有蘋果拋棄供應(yīng)商，而沒(méi)有供應(yīng)商來(lái)卡蘋果的脖子。這是因?yàn)樘O果是一家非常霸道，非常注重法律保護(hù)的企業(yè)，幾乎沒(méi)廠家能卡蘋果的脖子，而且沒(méi)有供應(yīng)商愿意放棄蘋果供應(yīng)鏈的巨大商機(jī)。

即便是基帶也是一樣，高通并不想跟蘋果鬧翻。雖然此前蘋果跟高通撕破臉皮，但最后還是以和解告終。官司在商業(yè)上只是為了爭(zhēng)取己方利益的手段而已，高通和蘋果又怎能不明白？回看此前蘋果和愛(ài)立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就沒(méi)有對(duì)手，只有合作。

尤其是在基帶上，蘋果的信號(hào)之差幾乎是伴隨了iPhone的整個(gè)生涯，從iPhone4的死亡之握到iPhone11的信號(hào)稀爛，基帶所帶來(lái)的信號(hào)問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響了iPhone在市場(chǎng)上的口碑，這也是蘋果想要自研基帶的契機(jī)。

蘋果以前不是沒(méi)有想過(guò)去解決基帶問(wèn)題，選擇和英特爾合作就是蘋果的一次嘗試。但是結(jié)果大家也都看到了，采用英特爾基帶的那幾款iPhone在信號(hào)表現(xiàn)上不能說(shuō)毫無(wú)改進(jìn)，只能說(shuō)一瀉千里。后來(lái)英特爾也放棄了旗下的基帶部門，蘋果全數(shù)收購(gòu)并且打算開(kāi)始自研基帶。

隨著蘋果自研基帶芯片的消息甚囂塵上，也有越來(lái)越多消息證實(shí)，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術(shù)層面，也在專利層面。眾所周知，高通作為手握無(wú)數(shù)通信領(lǐng)域?qū)＠目萍脊荆尣簧偈謾C(jī)廠商吃盡了專利的苦，蘋果也不例外。蘋果在iPhone15系列手機(jī)上無(wú)法使用自研5G芯片最主要的原因不是因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題，而是蘋果預(yù)料到這將會(huì)侵犯高通的兩項(xiàng)專利。

對(duì)于蘋果而言，將技術(shù)牢牢掌握在自己手中形成自己的護(hù)城河是非常重要的，所以蘋果才會(huì)慢慢轉(zhuǎn)向全自研化。從A系列芯片到M系列芯片，從指紋識(shí)別模塊到自研基帶，蘋果深知軟硬件自主化的重要性，所以即使基帶研發(fā)困難重重，蘋果仍選擇自研這條遍布荊棘的道路。