今日，vivo官宣將在11月22日晚上7點舉辦vivoX90系列及真Hi-Fi無線耳機新品發布會，屆時除了vivoX90系列新機之外，還會帶來Hi-Fi級別的TWS無線耳機vivoTWS3系列。
根據已有信息，這次vivoX90系列新機將會同時首發聯發科的天璣9200芯片和高通的驍龍8Gen2芯片。此前就有爆料表示，11月22日將會發布首款驍龍8Gen2機型，如今看來這款機型可能就是vivoX90系列新機。但沒想到的是，vivo野心這么大，連同天璣9200一起發布。
高通16號將會舉辦驍龍峰會，到時候就會發布驍龍8Gen2芯片。不過從GeekBench5上的跑分來看，搭載驍龍8Gen2的三星S23在多核方面甚至超過搭載A16的iPhone14Pro，這也讓人對這顆芯片期待拉滿。
而聯發科則已經發布天璣9200芯片，官方宣稱，天璣9200在GeekBench5中相較前代天璣9000在CPU單核性能方面有著12%的提升，多核方面有著10%的提升，同時散熱能力提升10%，相同性能下功耗降低25%。
天璣9200最大的升級莫過于這顆GPU，不僅支持移動端的硬件光線追蹤技術，而且在GFXBench曼哈頓3.0測試性能比天璣9000提高32%，功耗反而降低了41%。，在GFXBench5.0測試中，天璣9200的GPU跑到了66.4幀，比起A16的53.3幀和A15的53.6幀都有著大幅度的提升，甚至有著一絲碾壓的味道。
這次vivoX90系列將包含X90、X90Pro以及X90Pro+三款機型，前兩款機型將搭載天璣9200芯片，vivoX90+將搭載驍龍8Gen2芯片。不僅如此，這次vivoX90系列將可能全系使用vivo自研的V2影像芯片。
據vivo表示，這次V2芯片將會帶來兼容性和功能性的全面提升，并且在AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。同時vivo還和聯發科積極展開合作，讓V2芯片與天璣9200旗艦平臺之間建立全新的高速通信機制，實現數據和算力的優化協調與高速協同。
但是從真機圖中能夠看出，這次vivo的后蓋設計引起了不小的爭議。由于采用小米12SUltra同款1英寸大底的緣故，導致后置的鏡頭模組非常大，并且被放置在坐上半部分，沒有采用居中化設計，這也讓不少強迫癥患者感到難受。
除此之外，真機后蓋上下部分做了金屬隔斷處理，用一根金屬隔斷條分割了上下兩個部分，同時在金屬條中寫有vivo和蔡司的聯名信息。不過這樣的設計只能說仁者見仁，對于喜歡的用戶而言，這種設計極具品牌辨識度。但對于不喜歡的用戶而言，vivo可能就會因為這樣的設計導致用戶流失。
這次vivo還將推出一款號稱業內首款全鏈路的無線真Hi-FiTWS耳機，這款vivoTWS3將會搭載最新的LEAudio藍牙音頻技術，支持藍牙5.3，還有智能超寬頻降噪、無感體溫監測、LC3游戲低延遲、多設備雙連接。在硬件上，vivoTWS3打在高性能DAC芯片，配備40kHz以上超寬頻高清單元，能夠讓傳輸碼率高達1.2Mbps。
vivoTWS3最讓人期待的除了真Hi-Fi無線耳機之外，還有無感體溫檢測。對于很多喜歡戴耳機的用戶而言，能夠在這個過程中完成體溫監測無疑十分便捷。不過這也對硬件提出巨大的挑戰，不知道vivoTWS3會采用怎樣的方式來實現這一功能。
從前期準備來看，vivo對X90系列可謂傾盡資源，不論是連開好幾次影像分享會還是同時首發天璣驍龍雙平臺，都讓該系列機型話題度拉滿。也能看出vivo對X90系列充滿信心，不僅是性能方面，還有影像方面，不過最后的懸念還是要等到11月22日的發布會才能正式揭曉。
