近日，有爆料博主放出了天璣9200的首個跑分數據，引來不少關注。這次的跑分平臺為安兔兔跑分，常溫環境下的分數跑到了驚人的126萬+，高居榜首。

此前就有知名爆料博主爆料，天璣9系迭代平臺在業內被稱之為“DX2”，從他目前了解到的供應鏈情況來看，已經在開發的新機包括vivoX系列兩款，OPPOFindX系列一款，某電競游戲品牌還有一款。考慮到小米曾推出了搭載聯發科旗艦平臺的RedmiK40游戲增強版，不排除是Redmi游戲手機的可能。

DX2的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載DX2的終端產品將會在年底發布。性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片的工程機跑分小勝高通驍龍8Gen2。考慮到許多搭載驍龍8Gen2的機型也將在年底發布，這一次高通和聯發科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。

該博主還表示，“手機芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8Gen2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升。天璣9系則持續猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。”

不久前又迎來最新爆料，這款被稱為“DX2”的天璣9系芯片正式名稱為天璣9200，預計將在11月發布。按照慣例，天璣9200芯片預計采用X3大核CPU，采用ARM最新的G715GPU，將有不小的提升。性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片工程機跑分小勝高通驍龍8Gen2。

目前放出的跑分結果還是非常令人滿意的，126萬+的分數對比上一代的天璣9000以及驍龍8+，都有著超過15萬左右的領先優勢，基本上是整體性能提升了大概14%左右。另外，根據該博主此前爆料，高通將會提前一個月在11月發布年度的旗艦芯片驍龍8Gen2，而首批的旗艦也將在11月發布，比往年要早一個月左右。而聯發科方面，天璣9200平臺的發布將早于驍龍8Gen2，首發機型在11底。

天璣9200會采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構升級為新一代超大核X3。X3核心預計會提升25%的性能，并且還大大提升了能效比。GPU方面則會用上最新的Immortalis-G715，最大的特點便是支持硬件級的光線追蹤技術，基于軟件加速的光追相比，性能暴漲300%。同時，相比上一代Mail-G710整體性能也提升15%，能耗降低了15%。

好家伙，如今就連手機SoC上集成的GPU都支持硬件級的光追，可見手機市場當下是有多卷。不過之前就有消息稱，天璣9200的工程機在跑分上就要略強于驍龍8Gen2芯片。加上這次天璣9200要早于驍龍8Gen2推出新機型，只能說現在壓力都來到高通這邊了!