前不久，蘋果CEO蒂姆庫克近日視察了蘋果奧斯汀園區，并向大家展示了蘋果奧斯汀工程團隊正在努力開發的產品——蘋果下一代AppleSilicon，這也讓人不禁好奇，蘋果究竟又在研發什么怪物芯片了？
據最近傳出的業界消息，蘋果M2處理器將大打核心戰，可能推出搭載48核心的最高端M2Extreme搶攻高端PC及工作站應用，晶圓代工龍頭臺積電有望獨吞3納米晶圓代工大單。
也有消息稱，蘋果正在研發配備了M2和M2Pro芯片的MacMini，已經配備了M2Pro和M2Max的14英寸和16英寸的新MacbookPro，還有配備了M2Ultra和全新M2Extreme的MacPro。
而彭博社最近也透露，全新高端MacPro將提供至少是M2Max兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2Ultra”和“M2Extreme”。MacPro將提供24和48個CPU核心以及76和152個GPU核心的版本，配備高達256GB的內存。
相比搭載M1Pro以及M1Max的14英寸和16英寸來說，M2Pro、M2Max甚至是全新的M2Extreme都將帶來極大的性能提升，或將支持蘋果完成有一次的性能飛躍，在專業性的工作上將給用戶帶來全新的使用體驗。
此前的發布的M2僅是開胃小菜，相比M1的能耗并沒有變化，同樣4顆高性能核心和4顆高能效核心組成，但是M2的性能同比提升了18%。而在GPU方面M2則提供了8核心和10核心兩個版本，相比M1的8核心，M2的8核心性能提升了10%，10核心則提升高達35%。
M2還采用了16核心的神經網絡引擎，每秒可處理次數高達15.8萬億次，相較M1提升了40%左右，并且M2的內存速率高達100GB/s，比M1提升了將近60%。
此外相比M1最高僅支持16G內存，M2支持高達24G的內存，可以帶來更加優秀的多任務體驗，并且M2還支持ProRes編碼，原生支持ProRes格式視頻剪輯，極大提升了視頻工作者的工作效率，可同時剪輯多達11條的4K視頻流以及兩條的8K視頻流。
還有傳言顯示，蘋果后續推出的M2處理器將大打核心戰，提高處理器核心數來拉高運算效能，并彰顯Arm架構處理器低功耗優勢。其中，研發代號為RhodesChop的M2Pro處理器搭載10核心CPU及20核心GPU，采用臺積電3納米生產。
與去年M1系列處理器相同，蘋果也會推出研發代號為Rhodes1C的M2Max處理器，搭載12核心CPU及38核心GPU，并且會推出研發代號為Rhodes2C的M2Ultra處理器，CPU及GPU核心數均較M2Max倍增。
由于小芯片(chiplet)設計趨于成熟及臺積電先進封裝技術推進順利，市場傳出蘋果可能會在明年推出將2顆M2Max整合的M2Extreme處理器，搭載48核CPU及152核GPU。業者指出，蘋果M2Pro/Max/Extreme等系列處理器均采用臺積電3納米制程量產，且若M2Extreme消息屬實，明年蘋果PC處理器效能將可追上英特爾腳步，成為Arm架構處理器市場霸主。
彭此外博社還曝光了一臺蘋果在內部測試的MacPro配置，這臺機型擁有24個CPU核心(16個性能核心和8個能效核心)、76個GPU核心和192GB內存，運行macOSVentura13.3。由此也能看出，蘋果確實有意在M2系列芯片上大打核心戰。
自從M系列芯片誕生以來，蘋果打破了用戶對于ARM芯片性能的認知，甚至重構了自己的所有業務線，以全力支持M系列芯片的上市。同樣的，M系列芯片強勁的性能確實對得起蘋果如此大量的資源投入，這也讓人好奇更加強大的M2系列后續芯片將會帶來怎樣的性能提升。
